Broadcom 推销以太网以实现 AI 规模扩大

国际知名光通信行业研究机构LightCounting最新发布Broadcom推销以太网以实现AI规模扩大

Tomahawk 6 率先推出 102.4T

通过不懈的执行，Broadcom在数据中心交换领域一代又一代地率先进入市场。该公司刚刚宣布提供其102.4T以太网交换机 ASIC Tomahawk 6（TH6）的样品。这一代实际上由两个交换芯片组成，TH6-200G 和 TH6-100G 1,024x100G SerDes，两者现在都提供样品。具有完全联合封装光学器件的版本TH6-Davisson 将按待公布的时间表发布。Tomahawk 5（TH5） 是单片5nm芯片，而TH6包括一个核心芯片和两个SerDes 选项的独立小芯片，所有这些选项都使用 3nm 技术。

对于AI横向扩展网络，TH6仅使用两个交换机层即可实现 128K-XPU网络。更少的层意味着更低的延迟、更简单的负载均衡和拥塞控制以及更少的光纤。新芯片率先处理 1.6T以太网端口，但它也可以处理多达 512x200GbE 端口以实现最大基数。除了纯粹的端口密度之外，TH6还对横向扩展网络进行了TH5的增量改进。全局负载均衡2.0使用网络范围的拥塞信息按数据包选择链路，与传统的基于哈希的ECMP相比，吞吐量提高了 50%。

Broadcom发布这一消息的意想不到的一点是，它专注于以太网，用于AI集群纵向扩展互连。单个TH6可以连接512个XPU，提供单跳多对多连接。更现实地说，一个芯片可以以每个800Gbps的速度连接128个XPU，多个交换机平面可以进一步增加每 XPU 的带宽。在4月份的OCPEMEA 峰会上发表的主题演讲中，Broadcom的Ram Velaga通过宣布扩展以太网（SUE）框架来预览此应用。SUE在标准以太网之上构建了一种新的传输协议，Broadcom 的定制ASIC客户可以将SUE知识产权集成到他们的AI加速器中。

TH6的到来正值关键时刻，因为博通面临着来自Nvidia的汹涌但间接的竞争。这家AI基础设施领域的领导者在最近一个季度的 Spectrum-X平台销售额超过20亿美元，理由是Google Cloud、Meta、Microsoft Azure和Oracle Cloud以及所谓的新云CoreWeave和xAI 采用了Spectrum-X 平台。就背景而言，20亿美元也是 Arista Networks最近一个季度的总销售额。Broadcom销售的是芯片，而不是系统，但Nvidia显然正在利用其内部Spectrum ASIC获得以太网市场份额。

显而易见的是，2026 年纵向扩展和横向扩展网络市场将是动态的，为竞争技术和供应商提供机会。Broadcom 正试图在UALink等替代方案成熟之前为纵向扩展以太网建立滩头阵地。对于网络生态系统，任何放松 Nvidia对AI平台架构控制的东西都将受到欢迎。